苏州快可电子研发大楼奠基仪式隆重举行

2023年6月19日，苏州快可光伏电子股份有限公司研发中心大楼项目在盛大的开工奠基仪式中正式启动。公司特别邀请苏州独墅湖科教创新区党工委委员、管委会副主任赵桢、产业局局长滕文东及相关领导出席，公司董事长段正刚及公司高管团队、工程部、行政部等职能部门同事代表出席仪式，还有研发中心大楼项目的设计、监理、勘察、施工等参建单位共百余名人员参加仪式。本次仪式由快可电子副总经理张希海主持。

快可电子（301278）研发中心大楼项目的建设总投资2.5亿元，其中固定资产投资额达到1.7亿，现阶段建设的内容包括快可电子IPO募投的研发中心建设项目以及光伏组件智能保护及连接系统扩产（试产）项目。该项目建成后将进一步完善公司的研发体系，提升公司的自主研发能力和水平，增强产品检测能力，实现新产品更高效的响应和投放，提高研发转化效率。这将有效应对市场竞争和多样化的客户需求，为公司的长远发展提供技术支撑。